[发明专利]一种对晶体硅棒进行切割的方法及其切割装置有效
申请号: | 201610315596.3 | 申请日: | 2016-05-14 |
公开(公告)号: | CN105835246B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 刘朝轩;王晨光;邵玮 | 申请(专利权)人: | 洛阳金诺机械工程有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 471000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种晶体硅棒的切割装置及其切割方法,涉及人工晶体加工领域,本发明所述的晶体硅棒的切割装置包括机架、床身、硅棒传送机构和硅棒切割机构,其特征在于还包括机械手自动上、下料系统、自动探测定位系统以及数控操作系统,所述的切割机构为金刚石线切割系统。本发明可同时完成多根开方后多晶硅铸锭原料头、尾部分的切割加工,实现整个过程的多工位自动上下料、自动定位、自动切割,明显提高了生产效率、降低了劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 切割 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种对晶体硅棒进行切割的方法,该方法是使用晶体硅棒的切割装置进行的,所述切割装置包括机架、床身、硅棒传送机构、硅棒切割机构、机械手自动上、下料系统、数控操作系统和自动探测定位系统,所述自动探测定位系统包括三对对射传感器(16),它们沿切割装置的横向排列成直线,分别对每根硅棒(4)表面上定位贴片所标示的切割线进行探测定位,并根据所探测到的切割线位置由数控操作系统对硅棒(4)的移动进行控制,同时完成对三根晶体硅棒的切割,所述的硅棒切割机构为金刚石线切割系统, 其特征在于:该方法包括:对开方后的硅棒(4)进行检测,以确定硅棒(4)的可使用范围,将突起的定位贴片固定在硅棒(4)的表面,标识出前后端的切割位置;利用导轨丝杠传动机构(2)对三根硅棒(4)分别进行输送,在输送过程中依靠三对位于同一直线上的对射传感器(16)分别对三根硅棒(4)上突起的定位贴片进行探测定位,探测并储存每根硅棒(4)前端的第一定位贴片和后端的第二定位贴片所标示的切割线位置,并由数控操作系统根据该切割线位置移动各根硅棒(4),待三根硅棒(4)的相应切割线抵达同一直线后,再对其同时进行切割;硅棒(4)的首尾切割完成后,用机械手将两端切割下的硅棒(4)放至废料输送装置皮带上移出切割装置,将中间部分成品硅棒放至成品小车。
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