[发明专利]电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器在审
| 申请号： | 201610317727.1 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN107369661A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 王彪;麻百忠;陈锦森;汪钊;肖小龙 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05B6/12 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 何佩英 |
| 地址： | 528311 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及生活电器技术领域，尤其涉及一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器。该磁兼容性电路结构包括晶体管芯片、桥堆及散热器，散热器包括相绝缘的第一散热器和第二散热器，晶体管芯片与第一散热器热接触连接，桥堆与第二散热器热接触连接，晶体管芯片、桥堆没有共用同一个合体的散热器，晶体管芯片产生高频信号不会通过散热器与桥堆之间的板间电容耦合到桥堆上，也不会传导到市电网络而影响市电网络的稳定性，避免了对其他设备的正常工作产生不利影响，电磁兼容性测试合格率大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 加热 烹饪 电器 电子元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，电子元件包括晶体管芯片和桥堆及散热器；其特征在于：所述散热器包括相互绝缘的第一散热器和第二散热器，所述晶体管芯片与第一散热器热接触连接，所述桥堆与第二散热器热接触连接。
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