[发明专利]一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法有效
申请号: | 201610320076.1 | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN105750764B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 汉晶;谷朋浩;郭福 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 张慧 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法,属于焊接材料技术领域。包括以下步骤将SAC305共晶粉末与纳米颗粒按照配比机械搅拌混合研磨,所得复合粉末与松香型助焊膏按照一定的比例混合,用刮刀将焊膏透过丝网或印刷钢网的网孔而印在玻璃板上,将印有一定体积焊膏的玻璃板放进真空保热箱或加热板上融化制球,然后成型刮取、清洗、烘干筛分。筛分好的锡球进行一定挑选即可进行BGA焊接植球用。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 纳米 颗粒 强化 焊锡 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)粉末冶金:将SAC305共晶粉末与纳米颗粒按照配比机械搅拌混合,采用每分钟不高于80转的速度球磨混合8‑10个小时,使得纳米颗粒能够均匀分布在SAC305共晶粉末的母体焊料中,试验所选用的球磨介质为Al2O3陶瓷球,球料比为10:1;(2)焊膏制备:将步骤(1)所得复合粉末与松香型助焊膏按照一定的比例混合,搅拌半个小时,使其混合均匀,放入冰箱储存,松香型助焊膏占复合粉末与松香型助焊膏总质量的11%‑13%;(3)丝网印刷:取出步骤(2)焊膏,搅拌至少5分钟再使用,涂抹在丝网或印刷钢网上,用刮刀将焊膏透过丝网或印刷钢网的网孔而印在玻璃板上,进行顺时针和逆时针方向刮,保证均匀,然后拿掉丝网或印刷钢网;(4)熔化做球:将步骤(3)印有一定体积焊膏的玻璃板,放进真空保热箱或加热板上,加热温度初步设定为240℃,保温20s‑30s,使部分助焊剂挥发,由于焊膏与玻璃板不润湿,在表面张力作用下熔化为球;(5)成型刮取:待小球成型且助焊剂挥发完毕,将玻璃板取出,空冷;用镊子将小球从玻璃板上轻松刮落,盛取,放好;(6)清洗:将小球放入丙酮中,超声清洗,去除氧化与表面污浊;(7)烘干筛分:将清洗过的小球放入鼓风干燥箱中,在不高于60℃下干燥;将完备的小球用筛子进行筛选,保证植球效果;步骤(1)纳米颗粒为POSS颗粒(多面体低聚倍半硅氧烷)或碳纳米管(CNTs);POSS颗粒在步骤(1)所得复合粉末中的质量百分含量为1%‑3%,余量为Sn3.0Ag0.5Cu;碳纳米管(CNTs)在步骤(1)所得复合粉末中的质量百分含量为0.05%‑0.1%,余量为Sn3.0Ag0.5Cu。
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