[发明专利]一种电解去溢料溶液及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610321319.3 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN106011993B 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 胡青华 申请(专利权)人: 昆山艾森半导体材料有限公司
主分类号: C25F1/00 分类号: C25F1/00;B29C37/02;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于集成电路封装技术领域,涉及一种电解去溢料溶液,包括异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯、无机盐、有机盐、有机碱以及去离子水,其各组分质量百分比为异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯0.2‑1%、无机盐10‑20%、有机盐1‑5%、有机碱5‑15%,其余为去离子水。本发明的电解去溢料溶液能够很好地去除溢料而不损伤塑封体,也不会因过高的碱性而造成产品分层,保证了去溢料成品的质量。
搜索关键词: 一种 电解 去溢料 溶液 及其 制备 方法
【主权项】:
一种电解去溢料溶液,其特征在于:包括异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯、无机盐、有机盐、有机碱以及去离子水,其各组分质量百分比为:异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯0.2‑1%、无机盐10‑20%、有机盐1‑5%、有机碱5‑15%,其余为去离子水;所述无机盐为硫酸钾或硫酸钠;所述有机碱为单乙醇胺、二乙醇胺或α‑吡咯烷酮中的一种;所述有机盐为柠檬酸钾或氨基磺酸钾。
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