[发明专利]TFT基板的断线修复方法

摘要

本发明提供一种TFT基板的断线修复方法，该方法首先找出所述TFT基板中的断线及该断线上断点的位置，再在所述钝化层与位于所述断点两端的所述断线相交的位置分别进行加工以暴露出所述断线所处的金属层，然后在所述钝化层及断点两端暴露的金属层上形成金属长膜，最后在所述金属长膜的表面形成保护膜或者对所述金属长膜的表面进行平坦化改质，通过保护膜对金属长膜进行保护或者通过平坦化改质使得金属长膜表面的粗糙度降低，防止金属长膜在后续制程中受到腐蚀或摩擦发生断裂，有效地提升TFT基板的断线修复成功率，保证产品质量，提升产品竞争力。

主权项

1.一种TFT基板的断线修复方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供一TFT基板(1)；所述TFT基板(1)包括：衬底基板(100)、设置于所述衬底基板(100)上图案化的第一金属层(200)、覆盖在所述衬底基板(100)及第一金属层(200)上的绝缘层(300)、设置在所述绝缘层(300)上的图案化的第二金属层(400)、及覆盖在所述绝缘层(300)及第二金属层(400)上的钝化层(500)；步骤2、找出所述TFT基板(1)中的断线(20)及该断线(20)上断点(21)的位置；步骤3、在所述钝化层(500)与位于所述断点(21)两端的所述断线(20)相交的位置分别进行加工以暴露出所述断线(20)所处的金属层；步骤4、在所述钝化层(500)及断点(21)两端暴露的金属层上形成金属长膜(700)，以使所述断点(21)两端的所述断线(20)连通；步骤5、在所述金属长膜(700)的表面形成保护膜(800)或者对所述金属长膜(700)的表面进行平坦化改质；所述步骤5中对所述金属长膜(700)的表面进行平坦化改质的具体方法为：提供一激光头，使用所述激光头对所述金属长膜(700)的表面进行平坦化改质；所述激光头发射激光的频率不低于1000次/秒，所述激光头发出的激光波长为300μm～700μm。