[发明专利]一种半导体激光器的预封帽装置和方法有效
| 申请号： | 201610326372.2 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN105870777B | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 金琦;金正林;唐兴帅;朱聪;李真炎 | 申请（专利权）人： | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器的预封帽装置和方法，装置包括机身和设于机身内部的密封腔室；密封腔室内包括：工作台，工作台固设于密封腔室内；预封帽台，设于工作台上；至少一输送机构，设于工作台上；驱动机构，设置于工作台上；至少一上料机构，设于输送机构上；至少一下料机构，设于输送机构上；至少一个激光焊接头，设于工作台上；至少一个影像识别系统，设于输送机构的上方；至少一个机械手机构，设于工作台上，机械手机构与影像识别系统电连接。通过装置通过激光焊接头点焊将封帽固定在管座上，由于封帽未封死，仍可进行电性参数测试，使得可以预知半成品的电性参数，淘汰掉不良品，预封帽之后再进行封帽，可以提高避免成品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 预封帽 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器的预封帽装置，其特征在于，包括机身和设于所述机身内部的密封腔室；所述密封腔室内包括：工作台，工作台固定设于密封腔室内；预封帽台，设于所述工作台上；安装管帽机构，设于预封帽台旁，用于将管帽放置于未预封帽的半成品的管座上；至少一输送机构，设于所述工作台上；驱动机构，设置于所述工作台上，用于驱动所述输送机构；至少一上料机构，设于所述输送机构上；至少一下料机构，设于所述输送机构上；至少一个激光焊接头，设于所述工作台上，用于将管帽点焊固定在管座上；至少一个影像识别系统，设于所述密封腔室内，且设于所述输送机构的上方；至少一个机械手机构，设于所述工作台上，用于从所述上料机构上吸取未预封帽的半成品至所述预封帽台，以及用于从所述预封帽台吸取已预封帽的半成品至所述下料机构，所述机械手机构与所述影像识别系统电连接。
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