[发明专利]一种光学传感器封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种光学传感器封装结构及其制造方法，金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段、第二平面段，以及位于第一平面段、第二平面段之间的连接段；其中，所述光学传感器芯片、LED芯片分别安装在第一平面段、第二平面段上的不同侧；所述第一平面段或第二平面段上设置有用于统一光学传感器芯片、LED芯片光学方向的光学窗口；还包括将光学传感器芯片、LED芯片封装在金属壳体上的透光部。本发明的封装结构，光学传感器芯片、LED芯片封装通过连接段实现完全光隔离；制造成本不但可以大大降低，而且还简化了制造的工艺，只需要经过传统的冲裁即可得到，提高了封装的灵活性，而且金属壳体的光隔离效果更优。

主权项

一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括金属壳体、光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)，所述金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段(1)、第二平面段(2)，以及位于第一平面段(1)、第二平面段(2)之间的连接段(3)；其中，所述光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)分别安装在第一平面段(1)、第二平面段(2)上的不同侧；所述第一平面段(1)或第二平面段(2)上设置有用于统一光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)光学方向的光学窗口(8)；还包括将光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)封装在金属壳体上的透光部(7)。