[发明专利]一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置

摘要

一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置，主要由电机、布料盘、腔盖、腔座、送料仓、受集斗、收料瓶组成，安装于现有的磁控溅射镀膜设备镀膜室使用，将受集斗的氩气进入管与磁控溅射镀膜设备的氩气注入口相向对准安装，磁控溅射镀膜设备镀膜工作时，受集斗径向的氩气进管进入氩气时，受集斗径内壁导流效应，氩气流沿着受集斗喇叭筒内壁旋流，受集斗径向的氩气进入管与受集斗垂直中心线夹角a≤85°，氩气流沿受集斗喇叭筒内壁旋流向下流向，受集斗的上方喇叭筒大径即形成向下气流，在受集斗的上方喇叭筒大径即形成向下气流的导流作用，靶溅射出的原子进入受集斗后经落料孔进入布料盘环形凹槽，布料盘环形凹槽分布的微纳米粉体就会形成靶溅射出的原子沉积附着。

主权项

一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置，主要由电机(1)、布料盘(2)、腔盖(3g)、腔座(3z)、送料仓(4)、受集斗(5)、收料瓶(6)组成，腔盖(3g)与腔座(3z)相嵌组成封闭腔内安装布料盘(2)，所述的送料仓(4)、受集斗(5)的汇集出口(5‑3)安装于腔盖(3g)，送料仓(4)的小径段出口对准布料盘(2)的环形凹槽(2‑1)；所述的电机(1)安装于腔座(3z)圆心位置，收料瓶(6)安装于电机(1)径向右侧；所述的布料盘(2)有环形凹槽(2‑1)、出料孔(2‑2)的圆心与环形凹槽中心环线D相交，布料盘(2)下方是腔座(3z)，布料盘(2)圆心有电机轴孔(2‑3)；所述的腔盖(3g)的布料孔(3‑1)对准环形凹槽，布料孔(3‑1)的右侧是刮平板(3‑2)，刮平板(3‑2)套入环形凹槽(2‑1)，腔盖(3g)的落料孔(3‑3)对准环形凹槽(2‑1)，档刮板(3‑4)置于落料孔(3‑3)的右侧方向，套入环形凹槽(2‑1)。