[发明专利]一种有引线封装用的引线框架结构有效
| 申请号： | 201610335452.4 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105789169B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 丁荣峥;李欣燕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种有引线封装用的引线框架结构，该引线框架包括串联的若干个框架结构单元，相邻两个框架结构单元通过边带连接，每个框架结构单元包括多个装载集成电路芯片或分立器件的基岛、引脚、引脚连接筋和辅助引脚，相邻引脚之间通过引脚连接筋连接，辅助引脚与基岛相连，辅助引脚与引脚连接筋断开，辅助引脚的辅助引脚外段与相邻引脚通过引脚连接筋连接。本发明通过辅助引脚，省去了模塑模具、冲塑模具和切筋成型模具的制作，降低了研制开发成本，缩短了研发周期，实现了与现有模塑模具、冲塑模具和切筋成型模具以及注塑、切筋成型工艺的全兼容，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 封装 框架结构 | ||
【主权项】：
1.一种有引线封装用的引线框架结构，所述引线框架包括串联的若干个框架结构单元(1)，其特征在于：相邻两个所述框架结构单元(1)通过边带(2)连接，每个框架结构单元(1)包括多个装载集成电路芯片(4)或分立器件(5)的基岛(11)、引脚(12)、引脚连接筋(13)和辅助引脚(14)，相邻引脚(12)之间通过引脚连接筋(13)连接，辅助引脚(14)与基岛(11)相连，辅助引脚(14)包括辅助引脚外段(141)和辅助引脚内段(142)，即辅助引脚(14)暴露在模塑封装体外部分和辅助引脚(14)被模塑封装体(3)包住部分，辅助引脚(14)的辅助引脚外段(141)与相邻引脚(12)通过辅助引脚内段（142）和基岛（11）连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610335452.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装及半导体封装基座的制造方法
- 下一篇：半导体封装
