[发明专利]散热封装构造

摘要

本发明公开一种散热封装构造，其包含基板、芯片及散热片，该芯片设置于该基板，该散热片具有包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该包覆部设置于该芯片的背面，该第一侧包覆部设置于该芯片的第一侧面，该第一导接部设置于该基板，该背面具有第一宽度，该包覆部具有第二宽度，该芯片及该基板之间具有间距，且该芯片具有厚度，其中该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总和，以使该散热片与该基板之间无法形成密闭空间，设置在该散热片与该基板之间的该芯片不被包覆于密闭空间中，以避免因空气膨胀造成该散热片变形而脱离该芯片或该基板。

主权项

一种散热封装构造，其特征在于，其包含：基板，具有表面，该表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有主动面、背面、第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，该主动面朝向该基板的该表面，该芯片与该基板电性连接，该第一侧面为该第二侧面的对向面，该第三侧面为该第四侧面的对向面，该主动面及该表面之间具有间距，该主动面及该背面之间具有厚度，该背面具有第一侧边及第二侧边，该第一侧边连接该第一侧面，该第二侧边连接该第二侧面，该第一侧边及该第二侧边之间具有第一宽度；以及散热片，至少具有一体成型的包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该第一侧包覆部位于该包覆部及该第一导接部之间，该包覆部设置于该芯片的该背面，该第一侧包覆部设置于该第三侧面，该第一导接部设置于该导接区，该包覆部具有第一边缘、第二边缘、第三边缘及第四边缘，该第一边缘邻近该第一侧面，该第二边缘邻近该第二侧面，该第三边缘邻近该第三侧面，该第四边缘邻近该第四侧面，该第三边缘连接该第一侧包覆部，该第一边缘及该第二边缘之间具有第二宽度，在相同轴线方向，该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总合。