[发明专利]粘接片、切割带一体型粘接片、薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置在审
| 申请号： | 201610341819.3 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN106167687A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;三隅贞仁;高本尚英;大西谦司;宍户雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J161/06;C09J133/04;C09J11/04;C09J7/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粘接片、切割带一体型粘接片、薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明目的在于提供可在回流焊中防止自引线框的剥离、能够有效地使芯片处产生的热释放至引线框的粘接片，以及包含该粘接片的切割带一体型粘接片、薄膜等。本发明第1方式的粘接片具备如下性质：通过在与铜引线框接触的状态下维持175℃5小时使其固化、接着在85℃、85％RH下维持24小时后的260℃的粘接力为1MPa以上。其还具备如下性质：通过维持120℃1小时、接着维持175℃1小时而使其固化后的260℃的储能模量为10MPa～100MPa。玻璃化转变温度为100℃以下。热导率为1W/m·K以上。本发明中第2方式的粘接片包含环氧当量400g/eq.以上的环氧树脂和填料。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接片 切割 体型 薄膜 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接片，通过在与铜引线框接触的状态下维持175℃5小时使其固化、接着在85℃、85％RH下维持24小时后的260℃的粘接力为1MPa以上，通过维持120℃1小时、接着维持175℃1小时而使其固化后的260℃的储能模量为10MPa～100MPa，通过维持120℃1小时、接着维持175℃1小时而使其固化后的玻璃化转变温度为100℃以下，通过维持120℃1小时、接着维持175℃1小时而使其固化后的热导率为1W/m·K以上。
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