[发明专利]双面电池的掺杂方法在审
申请号: | 201610349454.9 | 申请日: | 2016-05-24 |
公开(公告)号: | CN107425091A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 何川;金光耀;王懿喆;洪俊华;陈炯 | 申请(专利权)人: | 上海凯世通半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人: | 薛琦,王聪 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种双面电池的掺杂方法,包括S1对硅衬底双面制绒,该硅衬底具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面;S2通过CVD在该硅衬底的第一表面上形成含磷掺杂剂,通过CVD在该硅衬底的第二表面上形成含硼掺杂剂;S3在750℃‑1000℃下热处理步骤S2所得的结构,以使得磷进入第一表面侧的硅衬底中形成磷掺杂层,硼进入第二表面侧的硅衬底中形成硼掺杂层;S4去除残余的含磷掺杂剂和残留的含硼掺杂剂,对硅衬底进行等离子体边缘刻蚀。本发明的掺杂方法只需一步高温工艺,就能完成两个表面的不同类型掺杂,且能保留两面的绒面,由此制得的双面电池的背面效率和正面效率非常接近。 | ||
搜索关键词: | 双面 电池 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
一种双面电池的掺杂方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:对硅衬底双面制绒,该硅衬底具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面;S2:通过CVD在该硅衬底的第一表面上形成含磷掺杂剂,通过CVD在该硅衬底的第二表面上形成含硼掺杂剂;S3:在750℃‑1000℃下热处理步骤S2所得的结构,以使得磷进入第一表面侧的硅衬底中形成磷掺杂层,硼进入第二表面侧的硅衬底中形成硼掺杂层;S4:去除残余的含磷掺杂剂和残留的含硼掺杂剂,对硅衬底进行等离子体边缘刻蚀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的