[发明专利]双面电池的掺杂方法在审

专利信息
申请号: 201610349454.9 申请日: 2016-05-24
公开(公告)号: CN107425091A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 何川;金光耀;王懿喆;洪俊华;陈炯 申请(专利权)人: 上海凯世通半导体股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/068
代理公司: 上海弼兴律师事务所31283 代理人: 薛琦,王聪
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种双面电池的掺杂方法,包括S1对硅衬底双面制绒,该硅衬底具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面;S2通过CVD在该硅衬底的第一表面上形成含磷掺杂剂,通过CVD在该硅衬底的第二表面上形成含硼掺杂剂;S3在750℃‑1000℃下热处理步骤S2所得的结构,以使得磷进入第一表面侧的硅衬底中形成磷掺杂层,硼进入第二表面侧的硅衬底中形成硼掺杂层;S4去除残余的含磷掺杂剂和残留的含硼掺杂剂,对硅衬底进行等离子体边缘刻蚀。本发明的掺杂方法只需一步高温工艺,就能完成两个表面的不同类型掺杂,且能保留两面的绒面,由此制得的双面电池的背面效率和正面效率非常接近。
搜索关键词: 双面 电池 掺杂 方法
【主权项】:
一种双面电池的掺杂方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:对硅衬底双面制绒,该硅衬底具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面;S2:通过CVD在该硅衬底的第一表面上形成含磷掺杂剂,通过CVD在该硅衬底的第二表面上形成含硼掺杂剂;S3:在750℃‑1000℃下热处理步骤S2所得的结构,以使得磷进入第一表面侧的硅衬底中形成磷掺杂层,硼进入第二表面侧的硅衬底中形成硼掺杂层;S4:去除残余的含磷掺杂剂和残留的含硼掺杂剂,对硅衬底进行等离子体边缘刻蚀。
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