[发明专利]一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法有效
| 申请号： | 201610351953.1 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN105922124B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 路家斌;梁华卓;阎秋生;陈润 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B31/10;C09G1/02 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所44329 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第一转轴和第二转轴相互平行，且所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。并且提供一种抛光方法，包括以下步骤1)将抛光盘、待抛光件和工件盘进行安装；2)启动第一转轴和第二转轴进行抛光加工，并且不断向抛光盘的上表面加入抛光液，直至抛光完成；3)抛光完成。本发明具有抛光均匀、加工效率高和使用方便的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 流体 抛光 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第一转轴和第二转轴相互平行，且所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘和待抛光件设于所述抛光盘的上方，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，所述待抛光件固定安装于所述工件盘的下底面，且待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上；所述抛光液由重量百分比15～40％且平均粒径为1～50μm的羰基铁粉、重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂组成；所述抛光盘的下方设有磁性体。
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