[发明专利]一种磁控溅射镀膜装置及方法、纳米颗粒的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610365340.3 申请日: 2016-05-26
公开(公告)号: CN105839065B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 向勇;闫宗楷;李光;费益;刘雯;彭志;徐子明 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙)51238 代理人: 黎祖琴
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种磁控溅射镀膜装置,包括同轴设置的圆筒状的磁钢装置、圆筒状的溅射阴极和圆筒状的靶材,圆筒状靶材设置在圆筒状溅射阴极内表面,磁钢装置设置在圆筒状溅射阴极外表面以在靶材内表面形成了一封闭磁场。本发明还提供一种磁控溅射镀膜方法,磁控溅射镀膜方法包括步骤在圆筒状靶材内表面提供一封闭磁场;提供一在靶材径向方向上具有分量的电场;将基底放置在靶材轴心处进行镀膜。本发明还提供一种纳米颗粒的制备方法,其包括步骤提供一圆筒状的靶材;在靶材内表面提供一封闭磁场;提供一在靶材径向方向上具有分量的电场;在圆筒状靶材一端设置一分散液装置;靶材在电场和磁场的作用下发生溅射所产生的纳米颗粒落入分散液装置中。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜 装置 方法 纳米 颗粒 制备
【主权项】:
一种磁控溅射镀膜装置,其特征在于:包括同轴设置的圆筒状的磁钢装置、圆筒状的溅射阴极和圆筒状的靶材,圆筒状靶材设置在圆筒状溅射阴极内表面,磁钢装置设置在圆筒状溅射阴极外表面以在靶材内表面形成了一封闭磁场,基底设置在靶材轴心位置处,溅射阴极上加载电压产生电场,靶材在电场和磁场的作用下溅射产生的纳米颗粒沉积在基底上形成薄膜。
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