[发明专利]一种LED光源的封装方法在审
| 申请号： | 201610365389.9 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105870298A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈庆美 | 申请（专利权）人： | 福建鸿博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350000 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可弯曲的、360度发光的LED光源的封装方法，包括如下步骤：步骤1、在柔性基板上划分出固晶区，并在固晶区上涂覆导电胶体层；步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片；步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具，向模具内注入液态的荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片；步骤4、荧光胶固化后脱模。本发明的有益效果在于：LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上，荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度发光且光源可弯曲；利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式，可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度，产品质量稳定性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、在柔性基板上划分出固晶区，并在固晶区上涂覆导电胶体层；步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片；步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具，向模具内注入液态的荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片；步骤4、荧光胶固化后脱模。
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