[发明专利]连接器壳体及其屏蔽片结构有效
| 申请号： | 201610374432.8 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107453157B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 刘文宇;韩洪强;黄昱翔;薛仰荣;潘友伟;刘新波 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/6581 | 分类号： | H01R13/6581;H01R13/6594;H01R13/6596;H01R13/74;H01R13/46;H01R12/71 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种连接器壳体(100)，包括：插接端口(10)；和屏蔽片结构(2)，设置在所述插接端口(10)外周；其中，所述屏蔽片结构包括并排设置的多个第一弹片(21)和设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片(22)，且第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与连接器壳体固定连接的第一端(211，221)和朝向连接器壳体自由延伸的第二端(212，222)。根据上述的连接器壳体的结构，第一弹片和第二弹片各自独立与与金属壳体形成屏蔽层以分别发挥屏蔽作用，从而能够可靠地实现双层EMI屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 壳体 及其 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种连接器壳体(100)，包括：插接端口(10)；和屏蔽片结构(2)，设置在所述插接端口(10)外周，；其中，所述屏蔽片结构包括并排设置的多个第一弹片(21)和设置在第一弹片外侧的并排设置的多个第二弹片(22)，且第一弹片和第二弹片中的每一个都包括与连接器壳体固定连接的第一端(211，221)和朝向连接器壳体自由延伸的第二端(212，222)。
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