[发明专利]指纹感测器及其封装方法有效
| 申请号： | 201610378252.7 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107381494B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 陈品谕 | 申请（专利权）人： | 神盾股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种指纹感测器。指纹感测器包括一多层印刷电路板、一指纹感测晶粒以及一模封材料。多层印刷电路板包括一底部介电层、设置在底部介电层上方的至少一中间介电层、设置在中间介电层上方的一顶部介电层与一沟槽。沟槽为挖空部分的中间介电层以及部分的顶部介电层而形成。指纹感测晶粒设置在多层印刷电路板的沟槽内并安装于底部介电层的上表面。指纹感测晶粒包括可感测使用者的指纹信息的一感测阵列。模封材料覆盖指纹感测晶粒，并填满多层印刷电路板的沟槽。当静电放电事件发生时，来自指纹感测器上方的静电放电能量可以通过金属层快速地传递至多层印刷电路板的接地平面，以进行放电，使得静电放电能量不会对指纹感测晶粒造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 感测器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹感测器，其特征在于，包括：一多层印刷电路板，包括：一底部介电层；至少一中间介电层，设置在上述底部介电层的上方；一顶部介电层，设置在上述中间介电层的上方；以及一沟槽，其中上述沟槽为挖空部分的上述中间介电层以及部分的上述顶部介电层而形成；一指纹感测晶粒，设置在上述多层印刷电路板的上述沟槽内，并安装于上述多层印刷电路板的上述底部介电层的上表面，包括：一感测阵列，用以感测一使用者的指纹信息；一模封材料，覆盖上述指纹感测晶粒，并填满上述多层印刷电路板的上述沟槽。
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