[发明专利]电镀装置及方法有效

专利信息
申请号: 201610378266.9 申请日: 2016-05-31
公开(公告)号: CN107447242B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 沈雍迪;傅振鑫;叶志明;罗亦琥;卓瑞木;陈彦羽;张伟 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D17/00;C25D21/12
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 提供一种用于镀敷衬底的装置和方法。装置包括:用于容纳电镀溶液的电镀槽;用于在电镀溶液中夹持衬底的衬底夹具;耦合至衬底夹具并且配置为使衬底夹具旋转的旋转驱动器;耦合至旋转驱动器的配电装配件;设置在电镀槽内的阳极;电耦合在阳极和配电装配件之间的供电单元,从而形成电回路;以及用于为电回路提供预定的阻抗值的电流调节构件,其中,由供电单元提供的电压使得电流流经电回路,并且选择预定的阻抗,从而使得在与不存在电流调节构件的情况下测得的结果相比,电流的变化保持在更小的范围内。
搜索关键词: 电镀 装置 方法
【主权项】:
一种用于对衬底进行电化学镀的电镀装置,包括:电镀槽,用于容纳电镀溶液;衬底夹具,用于在所述电镀溶液中夹持衬底;旋转驱动器,电耦合至所述衬底夹具并且配置为使所述衬底夹具旋转;配电装配件,电耦合至所述旋转驱动器;阳极,设置在所述电镀槽中,所述阳极浸入所述电镀溶液中;供电单元,电耦合在所述阳极和所述配电装配件之间,从而形成电回路;以及电流调节构件,用于为所述电回路提供预定的阻抗值,其中,由所述供电单元提供的电压使得电流流经所述电回路,并且选择所述预定的阻抗,从而使得与不存在所述电流调节构件的情况下测得的结果相比,流经所述电回路的电流的变化保持在更小的范围内。
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