[发明专利]一种电路板拼板的分板方法有效
| 申请号： | 201610380392.8 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105828532B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板拼板的分板方法，包括提供基板；将基板进行切割加工，以获得电路板拼板，电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个电路板通过连接筋拼接；根据基板的厚度对每一个连接筋切割掉预设厚度；对各个电路板进行表面贴装工艺；对切割掉预设厚度的每一个连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的电路板进行分板。本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 拼板 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板拼板的分板方法，其特征在于，包括：提供基板；将所述基板进行切割加工，以获得电路板拼板，所述电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个所述电路板通过连接筋拼接；根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度以使得切割掉预设厚度的所述连接筋的厚度小于所述基板的厚度，其中，所述基板的板厚大于或等于2mm，所述切割掉所述预设厚度的所述连接筋的厚度为1～1.2mm；清洗各个所述电路板的表面，以清除各个电路板上因对所述连接筋切割掉预设厚度所造成的板屑；对各个所述电路板进行表面贴装工艺；对切割掉预设厚度的每一个所述连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的所述电路板进行分板。
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