[发明专利]基于微悬臂投影的光电式加速度传感器有效
申请号: | 201610382181.8 | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN106093469B | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 钱林茂;汪红波;蒋淑兰;李斌;余丙军;陈磊 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | G01P15/093 | 分类号: | G01P15/093 |
代理公司: | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人: | 陈树明 |
地址: | 610031 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种基于微悬臂投影的光电式加速度传感器,包括不透明的矩形壳体(9)、封装在矩形壳体(9)底部的芯片和矩形壳体(9)侧壁上部固定的光源(8);其中,所述的芯片依次由基底(1)、下绝缘材料层(2)、光敏材料层(3)、微悬臂结构层(5)组成;其特征在于:所述的微悬臂结构层(5)的中部和上绝缘材料层(4)的中部为贯通的矩形空腔;空腔内的矩形质量块(7a)通过条状的微悬梁(7b)连接在微悬臂结构层(5)的空腔壁上构成异形微悬臂;且矩形质量块(7a)在微悬梁(7b)方向的长度小于或等于矩形空腔在微悬梁(7b)方向的长度的1/2。其灵敏度高、分辨率高、响应快、可靠性强、寿命长;且结构简单,体积小,成本低,易于批量化生产。 | ||
搜索关键词: | 基于 悬臂 投影 光电 加速度 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种基于微悬臂投影的光电式加速度传感器,包括不透明的矩形壳体(9)、封装在矩形壳体(9)底部的芯片和矩形壳体(9)侧壁上部固定的光源(8);其中,所述的芯片的组成是:基底(1)、基底(1)上表面沉积的下绝缘材料层(2)、下绝缘材料层(2)的上表面生长的光敏材料层(3)、光敏材料层(3)的上表面沉积的上绝缘材料层(4)和两个金电极(3a);上绝缘材料层(4)的上表面生长的一层不透明的微悬臂结构层(5);其特征在于:所述的微悬臂结构层(5)的中部和上绝缘材料层(4)的中部为贯通的矩形空腔;矩形空腔内的矩形质量块(7a)通过条状的微悬梁(7b)连接在微悬臂结构层(5)靠近光源(8)一侧的空腔壁上构成异形微悬臂;且矩形质量块(7a)在微悬梁(7b)方向的长度小于或等于矩形空腔在微悬梁(7b)方向的长度的1/2。
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