[发明专利]钽靶材组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610383100.6 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107447194A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;段高林 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C18/36;C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 徐文欣,吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钽靶材组件及其制造方法，包括提供钽靶材、背板和焊料，所述钽靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；在所述钽靶材第一焊接面上形成浸润层；形成浸润层之后，通过所述焊料对所述钽靶材第一焊接面与所述背板第二焊接面进行焊接，形成钽靶材组件。所述浸润层与焊料的浸润性好，且所述浸润层与所述钽靶材之间的结合力较强。因此，在所述钽靶材第一焊接面上形成浸润层能够增加形成的钽靶材组件的焊接强度。因此，所述制造方法能够提高钽靶材组件的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 钽靶材 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种钽靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供钽靶材、背板和焊料，所述钽靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；在所述钽靶材第一焊接面上形成浸润层；形成浸润层之后，通过所述焊料对所述钽靶材第一焊接面与所述背板第二焊接面进行焊接，形成钽靶材组件。
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