[发明专利]一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201610392560.5 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN105979704B 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 王春生;贾志江;陈吉平;庞丛武 申请(专利权)人: 苏州安洁科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺,其保证双层铝材高散热印刷电路板的快速制作,保证了生产效率。上层线路铜箔层、第一导热绝缘介质层、第一铝材基层三者通过散热胶粘接形成上部结构,第二铝材基层、第二导热绝缘介质层、底层线路铜箔层三者通过散热胶粘接形成下部结构,所述上部结构、下部结构的对应位置处分别设置有通孔,所述通孔用于连接上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的对应连接点,分别将元器件焊接安装到上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的指定位置上,所述第一铝材基层的底部外周面内凹,所述第二铝材基层的上部外周面内凹,将所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面。
搜索关键词: 一种 基于 双层 铝材高 散热 印刷 电路板 焊接 工艺
【主权项】:
1.一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺,其特征在于:上层线路铜箔层、第一导热绝缘介质层、第一铝材基层三者通过散热胶粘接形成上部结构,第二铝材基层、第二导热绝缘介质层、底层线路铜箔层三者通过散热胶粘接形成下部结构,上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的印刷线路均已制作形成,所述上部结构、下部结构的对应位置处分别设置有通孔,所述通孔用于连接上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的对应连接点,分别将元器件焊接安装到上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的指定位置上,所述第一铝材基层的底部外周面内凹,所述第二铝材基层的上部外周面内凹,将所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面,使得所述第一铝材基层的底部外周面内凹结构和第二铝材基层的上部外周面内凹结构组合形成焊槽,焊条塞装于对应位置的焊槽内、通过焊接机将上部结构、下部结构焊接组成整体结构,焊接完成后打磨平整。
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