[发明专利]一种LED面光源高显指发光的封装方法

摘要

本发明公开了一种封装方法，具体是一种LED面光源高显指发光的封装方法，包括：制备复合荧光粉，按以下比例进行调制：黄色荧光粉∶绿色荧光粉∶紫色荧光粉∶红色荧光粉∶赤色荧光粉∶青色荧光粉∶蓝色荧光粉∶色温余量荧光粉=90%∶5%∶2.5%∶1.25%∶0.625%∶0.3125%∶0.15625%∶0.15625%；将复合荧光粉与硅胶进行搅拌混合；通过导热胶将LED芯片粘在所述镜面铝上，并围上围墙固定；在芯片与芯片之间焊上导电金丝；将备用的复合荧光粉浇灌在LED围墙内的芯片上；最后对镜面铝进行烘烤2小时，至LED面光源完全固定在镜面铝上。本发明满足了高显指的发光要求，产生的热量少，延长了产品的使用寿命。

主权项

一种LED面光源高显指发光的封装方法，其特征在于，该封装方法包括如下步骤：（1）准备LED芯片、导热胶、金丝、硅胶和镜面铝；（2）制备复合荧光粉，所述复合荧光粉按以下比例进行调制：黄色荧光粉∶绿色荧光粉∶紫色荧光粉∶红色荧光粉∶赤色荧光粉∶青色荧光粉∶蓝色荧光粉∶色温余量荧光粉=90%∶5%∶2.5%∶1.25%∶0.625%∶0.3125%∶0.15625%∶0.15625%；（3）将复合荧光粉与硅胶进行搅拌混合，充分搅拌后的混合物自然沉淀后备用；（4）采用导热胶将LED芯片粘在所述镜面铝上，并围上围墙固定；（5）在LED芯片之间焊上导电金丝；（6）将步骤（3）中备用的混合物浇灌在围墙内的LED芯片上；（7）最后对镜面铝进行烘烤至LED面光源固定在镜面铝上。