[发明专利]一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法

摘要

本发明提供了一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，包括塑料基板的镀前处理；将AgNO3溶于乙醇和1,2‑二氯乙烷的混合液中，AgNO3质量浓度为5～10g/L；将混合液灌入空白马克笔，用马克笔在所得粗化后塑料基板上画出所需图形；配制化学镀铜溶液，将所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间；取出所得覆铜镀件，冲洗干净。本发明采用“增材制造”的方法，在粗化处理后的PI板或是薄的ABS板上进行覆铜制作线路板，减少铜资源的浪费，降低成本；粗化工艺流程短，提高了工作效率而且环境友好；通过将粗化活化液灌入马克笔，再在挠性板上画出所需图形，操作简单，可以得到任意想要的图形。

主权项

1.一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，其特征在于，步骤如下：(1)塑料基板的镀前处理当塑料基板为ABS塑料基板时，将ABS塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30℃条件下粗化处理5～10min，再用去离子水冲洗并超声洗涤干净，自然晾干，即得粗化后的ABS塑料基板；所述的粗化液为高铬酸型，其中三氧化铬的质量分数为26～28％，硫酸的质量分数为13～23％；当塑料基板为PI塑料基板时，将PI塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30℃条件下粗化处理1小时，再用去离子水冲洗干净，自然晾干，即得粗化后的PI塑料基板；所述的粗化液是质量分数为10％氢氧化钠的水溶液；(2)将AgNO3溶于乙醇和1,2‑二氯乙烷的混合液中，其中，乙醇体积分数为85～90％，1,2‑二氯乙烷体积分数为10～15％，AgNO3质量浓度为5～10g/L；(3)将步骤(2)所得的混合液灌入空白马克笔，用马克笔在步骤(1)所得粗化后塑料基板上画出所需图形；(4)配制化学镀铜溶液，将步骤(3)所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间；(5)取出步骤(4)所得覆铜镀件，冲洗干净。