[发明专利]多层柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610396582.9 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107484323B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 刘立坤;李艳禄 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶。本发明还提供一种多层柔性电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，其特征在于：每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶，每一外层线路板还包括一第二绝缘层及一结合于所述第二绝缘层一表面的外层导电线路层，所述胶粘层粘结于所述第二绝缘层远离其对应的外层导电线路层的表面，且所述胶粘层相较于所述第二绝缘层及所述外层导电线路层向所述通孔的中心方向凸伸。
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