[发明专利]高频铜银混合导电线路结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610397198.0 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107484330A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频铜银混合导电线路的制作方法，其步骤如下提供绝缘基板，在该绝缘基板的其中一个表面上蒸镀一层银层；在该银层表面制作形成铜导电线路图案；蚀刻去掉该绝缘基板表面、且该铜导电线路图案之间的银层；以及在铜导电线路图案表面形成银包覆层，使铜导电线路图案的四周都被该银包覆层包覆。本发明还涉及由此制作方法制作而成的高频铜银混合导电线路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 混合 导电 线路 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高频铜银混合导电线路结构的制作方法，其步骤如下：提供绝缘基板，在该绝缘基板的其中一个表面上蒸镀一层银层；在该银层表面形成铜导电线路；蚀刻去掉该绝缘基板表面未被该铜导电线路覆盖的银层；以及在该铜导电线路表面形成银包覆层，使该铜导电线路的四周都被该银层及该银包覆层包覆。
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