[发明专利]一种降低纸面石膏板面密度的工艺

摘要

本发明公开了一种降低纸面石膏板面密度的石膏板生产工艺，利用该工艺生产的纸面石膏板，成品平均面密度4.0～6.0 kg/㎡（折δ9.5mm）,是国内行业平均水平的40%～85%，成品抗折强度415～490N，受潮挠度≤3mm，棱边硬度120～200N，端头硬度110～190N，各项指标远高于国家质量标准GB/T9775‑2008的要求；在降低了纸面石膏板面密度的前提下，更提高了石膏板的力学性能，并且石膏板芯闭孔结构能够提高隔音隔热性能，更易施工；生产过程中石膏用量明显减少，节省了成型石膏粉和成型水的用量，大幅度降低了石膏焙烧和石膏板干燥所需的热量，实现了节约原料成本和节约燃料成本，满足节能环保的要求，符合市场需要，适宜大规模推广应用。

主权项

一种降低纸面石膏板面密度的方法，其特征在于，通过如下步骤实现：将工业石膏或者天然石膏经过去附着水和结晶水后，成为结晶水4.5～6%的建筑石膏粉，通过工艺配方进行配料；配料后进行制浆，在制浆过程中按照质量比例根据需要添加多种外加剂，与轴向剪切发泡系统制得的细小泡沫在搅拌机内混合成浆料，具体添加种类和比例为：建筑石膏粉100份、料浆水40～60份、活性温和剂10～30份、石膏转晶剂0.2～0.4份、细化催化剂0.2～1.5份、晶体保持剂0.2～0.6份、晶体增强剂0.3～1份、晶面保护剂0.1～0.5份、减水剂0.2～0.8份、纤维增强剂0.3～1.5份、表面活性剂0.03～0.08份、调凝剂0.03～0.05份；所述细化催化剂采用80～90%天然石膏、1～5%淀粉、2～20%多羟基碳水化合物和5～20%甲酸钙进行共同粉磨至1000～3000㎡/kg；所述晶体保持剂采用10～60%六偏磷酸钠、5～10%三聚磷酸钠、20～80%三偏磷酸钠进行复配应用；所述晶面保护剂采用小分子多羟基碳水化合物；所述晶体增强剂采用木薯或者玉米改性活化淀粉，提高石膏晶体的层间结合力，具体通过如下步骤制备：将木薯或者玉米淀粉与温水调配成浓度36～40%淀粉乳，温度控制在38～42℃；酸解：按淀粉乳质量5%的量加入浓度3～5%的稀盐酸，保温40℃±2℃,反应2～4小时；中和：反应时间到后加入10%的氢氧化钠溶液调节溶液pH值6.5～7.0；清水洗涤：用3倍清水洗涤中和后混合液；调节洗涤后的淀粉乳浓度10～15%；将上述淀粉乳采用高压均化机在30MPa压力均质5～10min；将均质处理后的淀粉乳泵入喷雾干燥塔干燥，控制喷雾条件为：进风温度110～125℃，出风温度70～85℃；收料选粉：干燥后干粉通过筛分使其细度100目筛通过率达到90%以上收料；制成浆料后与护面纸通过板制成型，添加粘边胶复合纸面边角成为湿板，再通过凝固、切断、干燥制得成品；所述轴向剪切发泡系统包含利用轴向剪切研磨原理的发泡装置（1）一台或者两台，可一级或二级串联工作，每台发泡装置（1）腔体内由定盘（11）和动盘（12）组成，所述动盘（12）由动力轴进行驱动，所述定盘（11）与动盘（12）密排剪切齿（13），彼此间隙为0.1‑0.5mm，将表面活性剂进行稀释后，采用计量泵将稀释液泵送至发泡装置内，过程中与压缩空气进行管路内的预混合，形成热力学泡沫体系。