[发明专利]触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法有效
| 申请号： | 201610405064.9 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106293196B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张恕铭;刘沧宇;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06K9/00;G06F21/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法，该触控面板与感测晶片封装体模组的复合体包括：一触控面板，具有相对的一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面具有一第一凹穴，且该凹穴具有一底墙及环绕该底墙的侧墙；一着色层，形成于该底墙以及邻近该凹穴的该第一下表面上；以及一晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，通过位于该底墙的该着色层固定于该凹穴内。本发明不仅可降低生产成本，还可提高触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 晶片 封装 模组 复合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，包括：触控面板，具有相对的第一上表面及第一下表面，该第一下表面具有凹穴，且该凹穴具有底墙及环绕该底墙的侧墙；着色层，形成于该底墙以及邻近该凹穴的该第一下表面上；以及晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，通过位于该底墙的该着色层固定于该凹穴内，该晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组包括：晶片尺寸等级的感测晶片封装体，包括：感测晶片，该感测晶片具有相对的第二上表面与第二下表面，且邻近该第二上表面处包括有感测元件以及多个导电垫，而邻近该第二下表面处则包括有导电结构，且该导电结构通过重布线层与该多个导电垫电性连接；及盖板，覆盖于该感测晶片的该第二上表面上；以及电路板，设置于该晶片尺寸等级的感测晶片封装体下方，且该晶片尺寸等级的感测晶片封装体通过该导电结构电性结合至该电路板上。
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