[发明专利]包括用于控制底部填充材料流动的结构的半导体装置在审
| 申请号： | 201610407726.6 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106252302A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | A·蒙丁 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括：基体、半导体芯片以及将基体电耦合到半导体芯片的接触元件阵列。半导体装置包括位于基体与半导体芯片之间以及位于接触元件之间的底部填充材料。图案化结构布置在基体上且从半导体芯片下方延伸经过半导体芯片的边缘周围的排除区域。图案化结构为底部填充材料提供蓄存器。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 用于 控制 底部 填充 材料 流动 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：基体；半导体芯片；将基体电耦合到半导体芯片的接触元件阵列；位于基体与半导体芯片之间以及位于接触元件之间的底部填充材料；以及图案化结构，其布置在基体上且从半导体芯片下方延伸经过半导体芯片的边缘周围的排除区域，而且图案化结构为底部填充材料提供蓄存器。
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