[发明专利]鳍式场效应管的形成方法有效
申请号: | 201610410566.0 | 申请日: | 2016-06-13 |
公开(公告)号: | CN107492498B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体器件的形成方法,包括:在第一开口底部和侧壁上形成高k栅介质层,所述高k栅介质层还位于所述暴露出的NMOS区域的鳍部的部分顶部和侧壁上;在所述高k栅介质层上形成阻挡层;在所述阻挡层上形成N型功函数层,所述N型功函数层内含有Al离子;对所述N型功函数层进行回流退火处理,所述回流退火处理适于使位于所述拐角区域的N型功函数层厚度变厚,且还适于使所述拐角区域的N型功函数层内的Al离子向所述阻挡层内扩散;在进行所述回流退火处理之后,在所述N型功函数层上形成填充满所述第一开口的金属层。本发明增加了NMOS鳍式场效应管的沟道区的有效沟道长度,改善了形成的鳍式场效应管的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 场效应 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,包括:提供包括NMOS区域的衬底、位于衬底上分立的鳍部,所述衬底上形成有覆盖鳍部侧壁的隔离层,所述隔离层顶部低于鳍部顶部,且所述隔离层上形成有层间介质层,其中,所述NMOS区域的层间介质层内形成有第一开口,所述第一开口横跨NMOS区域的鳍部,且暴露出NMOS区域的鳍部的部分顶部和侧壁,所述第一开口的底部与侧壁之间具有拐角区域;在所述第一开口底部和侧壁上形成高k栅介质层,所述高k栅介质层还位于所述暴露出的NMOS区域的鳍部的部分顶部和侧壁上;在所述高k栅介质层上形成阻挡层;在所述阻挡层上形成N型功函数层,所述N型功函数层内含有Al离子;对所述N型功函数层进行回流退火处理,所述回流退火处理适于使位于所述拐角区域的N型功函数层厚度变厚,且还适于使所述拐角区域的N型功函数层内的Al离子向所述阻挡层内扩散;在进行所述回流退火处理之后,在所述N型功函数层上形成填充满所述第一开口的金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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