[发明专利]鳍式场效应管的形成方法有效

专利信息
申请号: 201610410566.0 申请日: 2016-06-13
公开(公告)号: CN107492498B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体器件的形成方法,包括:在第一开口底部和侧壁上形成高k栅介质层,所述高k栅介质层还位于所述暴露出的NMOS区域的鳍部的部分顶部和侧壁上;在所述高k栅介质层上形成阻挡层;在所述阻挡层上形成N型功函数层,所述N型功函数层内含有Al离子;对所述N型功函数层进行回流退火处理,所述回流退火处理适于使位于所述拐角区域的N型功函数层厚度变厚,且还适于使所述拐角区域的N型功函数层内的Al离子向所述阻挡层内扩散;在进行所述回流退火处理之后,在所述N型功函数层上形成填充满所述第一开口的金属层。本发明增加了NMOS鳍式场效应管的沟道区的有效沟道长度,改善了形成的鳍式场效应管的电学性能。
搜索关键词: 场效应 形成 方法
【主权项】:
一种鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,包括:提供包括NMOS区域的衬底、位于衬底上分立的鳍部,所述衬底上形成有覆盖鳍部侧壁的隔离层,所述隔离层顶部低于鳍部顶部,且所述隔离层上形成有层间介质层,其中,所述NMOS区域的层间介质层内形成有第一开口,所述第一开口横跨NMOS区域的鳍部,且暴露出NMOS区域的鳍部的部分顶部和侧壁,所述第一开口的底部与侧壁之间具有拐角区域;在所述第一开口底部和侧壁上形成高k栅介质层,所述高k栅介质层还位于所述暴露出的NMOS区域的鳍部的部分顶部和侧壁上;在所述高k栅介质层上形成阻挡层;在所述阻挡层上形成N型功函数层,所述N型功函数层内含有Al离子;对所述N型功函数层进行回流退火处理,所述回流退火处理适于使位于所述拐角区域的N型功函数层厚度变厚,且还适于使所述拐角区域的N型功函数层内的Al离子向所述阻挡层内扩散;在进行所述回流退火处理之后,在所述N型功函数层上形成填充满所述第一开口的金属层。
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