[发明专利]一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法

摘要

本发明公开了一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法，先用稀盐酸预处理铜粉；再将TEOS预水解；再采用溶胶凝胶法将二氧化硅包覆于铜粉表面；另制备有机载体。最后，将二氧化硅包覆铜粉与有机载体混合，丝网印刷于LTCC基板上，于氮气气氛炉中850‑910℃烧结，得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。本发明制得的铜/LTCC复合基板致密度较好、导电优良、方阻低；本发明实现了二氧化硅粘结剂在浆料中均匀分散，工艺简便，降低成本，无毒环保。

主权项

一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法，具有以下步骤：(1)预处理铜粉将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液中，30℃水浴磁力搅拌10‑20min，静置倒掉上清液；再加入30ml丙酮，于60℃搅拌10‑30min，静置倒掉上清液，于70℃干燥1h；(2)TEOS即正硅酸乙酯预水解称量70ml无水乙醇，加入0.05‑0.36ml蒸馏水，加入0.12‑1.12mlTEOS，滴入25wt％氨水0.03‑1ml，于25‑45℃搅拌30‑60min，制得TEOS预处理液；(3)二氧化硅包覆铜粉取3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中，再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中，于25‑65℃电磁搅拌3‑6h，将反应产物于2500r/min离心3min，再于65℃烘干1h；(4)制备有机载体称取松油醇83‑87wt％、乙基纤维素1‑6wt％、聚乙二醇4‑5wt％、邻苯二甲酸二丁酯4‑6wt％和蓖麻油1‑3wt％，将其在90‑100℃水浴搅拌1‑3h直至溶液变澄清，静置24h备用；(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为70‑80：30‑20充分混合，丝网印刷于LTCC即低温共烧陶瓷基板上，室温流平，90‑100℃干燥，在氮气气氛炉中于910℃烧结，保温30‑60min，自然冷却至室温，得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。