[发明专利]一种筒体的高频焊接装置在审

专利信息
申请号: 201610413154.2 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN107498171A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 吴建均;陶光和;沈建元 申请(专利权)人: 无锡市华琳制冷设备有限公司
主分类号: B23K13/00 分类号: B23K13/00;B23D79/02;B23P23/04
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 代理人: 赵华
地址: 214183 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种筒体的高频焊接装置,包括焊接工作平台、辊轮组、高频焊接头、内刀组件和外刀组件,所述焊接工作平台上方置有辊轮组,所述辊轮组前方置有高频焊接头,所述高频焊接头前方置有内刀组件和外刀组件;本发明能有效去除焊管内外侧生成的毛刺,使焊管内、外壁光滑,壁厚均匀一致,且无焊缝凸起,并能有效解决装配时电机需要避开焊缝的问题,提高压缩机装配效率。
搜索关键词: 一种 高频 焊接 装置
【主权项】:
一种筒体的高频焊接装置,包括:焊接工作平台(1)、辊轮组(2)、高频焊接头(3)、内刀组件(4)和外刀组件(5),所述焊接工作平台(1)上方置有辊轮组(2),所述辊轮组(2)前方置有高频焊接头(3),所述高频焊接头(3)前方置有内刀组件(4)和外刀组件(5)。
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