[发明专利]焊垫结构及CSP封装方法在审
| 申请号： | 201610421071.8 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107507815A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 何明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊垫结构及CSP封装方法，从所述底层的金属层开始，各层所述金属层至所述芯片边缘的距离依次减小，形成阶梯状结构，CSP封装时，通过刻蚀能够把各层金属层都暴露出来，使各层金属层均可以与背部的第二金属层接触，大大增加了接触面积，降低了接触电阻，提高了封装的可靠性，并且该封装无需形成硅通孔，工艺简单，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 csp 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种焊垫结构，位于一芯片内，包含衬底，依次位于所述衬底之上的底层的金属层、多层中间的金属层以及顶层的金属层，其特征在于，从所述底层的金属层开始，各层所述金属层至所述芯片边缘的距离依次减小，形成阶梯状结构。
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