[发明专利]鳍式场效应晶体管的形成方法有效
申请号: | 201610424408.0 | 申请日: | 2016-06-15 |
公开(公告)号: | CN107516674B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 韩秋华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上具有初始鳍部;在所述初始鳍部和半导体衬底上形成牺牲层,所述牺牲层的顶部表面高于初始鳍部的顶部表面;在所述牺牲层和初始鳍部中形成凹槽,所述凹槽将初始鳍部分割,形成位于凹槽两侧的第一鳍部和第二鳍部;在所述凹槽中填充满隔离层后,去除所述牺牲层。所述方法提高了鳍式场效应晶体管的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上具有初始鳍部;在所述初始鳍部和半导体衬底上形成牺牲层,所述牺牲层的顶部表面高于初始鳍部的顶部表面;在所述牺牲层和初始鳍部中形成凹槽,所述凹槽将初始鳍部分割,形成位于凹槽两侧的第一鳍部和第二鳍部;在所述凹槽中填充满隔离层后,去除所述牺牲层。
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