[发明专利]成膜装置、成膜方法以及基板载置台有效

专利信息
申请号: 201610425922.6 申请日: 2016-06-16
公开(公告)号: CN106256923B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 田中诚治;里吉务 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C14/12 分类号: C23C14/12;C23C14/54;C23C14/50
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种成膜装置、成膜方法以及基板载置台。能够形成均匀的膜,且能够仅在基板上形成膜。成膜装置具有基板载置台、对基板实施成膜处理的处理室和处理气体供给机构。基板载置台包括:其上表面成为载置基板的载置面的载置部;以包围载置部的外周的方式设置的外周环;将载置部的温度调节成能够利用处理气体进行成膜的第1温度的第1温度调节部;能够将外周环的温度调节成无法利用处理气体进行成膜的第2温度的第2温度调节部,在载置部和外周环之间,整周地设置有作为绝热部发挥功能的间隙,载置面形成得比基板小,间隙以在基板被载置到载置面时基板的超出部分整周地搭于外周环的方式形成。
搜索关键词: 装置 方法 以及 基板载置台
【主权项】:
1.一种成膜装置,其包括:基板载置台,其用于载置基板;处理室,其用于对载置到所述基板载置台的基板实施成膜处理;处理气体供给部件,其用于向所述处理室供给成膜处理用的处理气体,该成膜装置对所述基板载置台上的基板实施成膜处理,其特征在于,所述基板载置台包括:载置部,其上表面成为用于载置基板的载置面;外周环,其以包围所述载置部的外周的方式设置;第1温度调节部,其用于将所述载置部的温度调节成能够利用所述处理气体进行成膜的第1温度;第2温度调节部,其用于将所述外周环的温度调节成无法利用所述处理气体进行成膜的第2温度,在所述载置部和所述外周环之间,整周地设置有作为用于抑制所述载置部和所述外周环之间的换热的绝热部发挥功能的间隙,所述载置部的所述载置面形成得比所述基板小,所述间隙以在所述基板载置到所述载置面时所述基板的从所述载置面超出的超出部分整周地搭于所述外周环的方式形成。
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