[发明专利]一种增加演色性的白光LED结构制作方法有效
申请号: | 201610426652.0 | 申请日: | 2016-06-16 |
公开(公告)号: | CN105932137B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 吴奇隆;张永;陈凯轩;李俊贤;陈亮 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/46 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 廖吉保,唐绍烈 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种增加演色性的白光LED结构制作方法,蓝光外延芯片正面进行ICP蚀刻至N‑GaN表面,N‑GaN表面蒸镀N电极,在P‑GaN上蒸镀铟锡氧化物,在铟锡氧化物上蒸镀P电极;红光四元外延芯片的GaP层上形成P型欧姆接触层;蓝光外延芯片正面键合在暂时衬底上,在衬底上形成DBR层,然后在DBR层上形成键合层后,再与四元外延芯片进行对位式键合;先将四元外延芯片的砷化镓衬底去除,再蒸镀形成N型欧姆接触层,在N型欧姆接触层上蒸镀反射镜,在反射镜上沉积隔绝层,对隔绝层进行穿孔分别至P型欧姆接触层和N型欧姆接触层;将暂时衬底去除,裂片即得。本发明减少封装体积和使用封装面积,提高白光演色性,混光效果较好。 | ||
搜索关键词: | 一种 增加 演色性 白光 led 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
一种增加演色性的白光LED结构制作方法,其特征在于,包括以下步骤:一,在蓝光外延芯片正面进行ICP蚀刻至N‑GaN表面,在N‑GaN表面蒸镀N电极,在P‑GaN上蒸镀铟锡氧化物,在铟锡氧化物上蒸镀P电极;二,在红光四元外延芯片的GaP层上蒸镀p型欧姆接触材料形成P型欧姆接触层;三,在蓝光外延芯片正面涂覆有机黏着胶,然后键合在暂时衬底上,研磨蓝光外延芯片背面的衬底,在研磨后的衬底上蒸镀氧化物材料形成DBR层,然后在DBR层上涂布有机黏着胶或无机黏着胶形成键合层后,再与四元外延芯片进行对位式键合,与四元外延芯片的P型欧姆接触层键合;四,先将四元外延芯片的砷化镓衬底去除,再蒸镀形成N型欧姆接触层,在N型欧姆接触层上蒸镀反射镜,在反射镜上沉积隔绝层,对隔绝层进行穿孔分别至P型欧姆接触层和N型欧姆接触层,在穿孔中分别生长P型电极与P型欧姆接触层连接及N型电极与N型欧姆接触层连接;五,将暂时衬底去除,裂片即得。
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