[发明专利]钽靶材组件的焊接方法在审
| 申请号： | 201610428671.7 | 申请日： | 2016-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107511599A | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;段高林 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K20/10;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 徐文欣,吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种钽靶材组件的焊接方法，包括提供钽靶材和铜背板，钽靶材具有第一焊面，铜背板具有第二焊面；在第一焊面形成粘结层，粘结层的熔点小于钽靶材的熔点；在粘结层表面形成熔融的第一焊料层，粘结层的熔点大于第一焊料层的熔点；在第二焊面形成熔融的第二焊料层，粘结层的熔点大于第二焊料层的熔点；将所述钽靶材和铜背板压合，第一焊料层和第二焊料层接触；将所述钽靶材和铜背板压合后，进行冷却处理。由于在第一焊面形成粘结层，且粘结层的熔点小于钽靶材的熔点且大于第一焊料层和第二焊料层的熔点，因此使得冷却处理后钽靶材与第一焊料层和第二焊料层的焊接强度增强。从而使得钽靶材和铜背板的焊接强度增强。且使得铜背板能够重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 钽靶材 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种钽靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供钽靶材和铜背板，所述钽靶材具有第一焊面，所述铜背板具有第二焊面；在所述第一焊面形成粘结层，所述粘结层的熔点小于钽靶材的熔点；在所述粘结层表面形成熔融的第一焊料层，所述粘结层的熔点大于第一焊料层的熔点；在所述第二焊面形成熔融的第二焊料层，所述粘结层的熔点大于第二焊料层的熔点；将所述钽靶材和铜背板压合，第一焊料层和第二焊料层接触；将所述钽靶材和铜背板压合后，进行冷却处理。
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