[发明专利]一种在金属基底上制备微同轴金属结构的方法有效

专利信息
申请号: 201610430265.4 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN106145029B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 阮久福;张称;宋哲;董耘琪;邓光晟;杨军 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;C25D1/00
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 代理人: 何梅生
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种在铜基底上制备微同轴金属结构的方法,先在铜基底上涂覆负性光刻胶,将负性光刻胶层在掩膜板下用紫外光曝光显影得到金属底层的胶膜结构后微电铸,得到金属底层;在金属底层上涂覆光刻胶并光刻显影,得支撑体,并在其上涂覆负性光刻胶并光刻、显影、微电铸铜,获得金属内轴;将金属基底上所有的负性光刻胶剥离,得三层微结构,并对其覆负性光刻胶并光刻显影,得倒U型金属外壳的胶膜结构,在此胶膜结构上电铸金属铜,剥离负性光刻胶,得到微同轴结构。本发明对微同轴的金属外壁采用一次微电铸成型的方法,可解决目前的多层连续加工工艺存在的中心对准难、金属外壁粗糙度大以及垂直度低等问题,不仅简化了工艺步骤,而且能够有效缩短加工周期,减小加工难度和降低加工成本。
搜索关键词: 一种 金属 基底 制备 同轴 金属结构 方法
【主权项】:
一种在铜基底上制备微同轴金属结构的方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:在铜基底上涂覆一层厚度约为50μm的KMPR光刻胶;将涂覆KMPR负性光刻胶的铜基片置于玻璃材质、厚度为3mm的镀铬掩膜版下,使用波长约为365纳米的紫外光曝光;将铜基片浸没在TMAH显影液中显影,得到微同轴金属结构的金属底层的胶膜结构;将胶膜结构置于由9080g无水硫酸铜、1283ml硫酸、4ml盐酸以及76g十二水硫酸铝钾混合配制的电铸液中,在32.2℃的电铸温度下进行微电铸,得到微同轴金属结构的微电铸铜金属底层;用PG去胶剂完全去除铜基片上的KMPR胶膜,获得微同轴金属结构的最底层铜底层;在铜底层上涂覆一层30μm厚的SU‑8光刻胶;将涂覆SU‑8光刻胶的铜基片置于刻有支撑体图案、玻璃材质、厚度为3mm的镀铬掩膜版下,用波长约为365nm的紫外光曝光;将铜基片浸没在PGMEA显影液内超声显影,获得SU‑8支撑体;在SU‑8支撑体上涂覆50μm厚的KMPR负性光刻胶,将涂覆KMPR负性光刻胶的铜基片置于刻有内轴图案、玻璃材质、厚度为3mm的镀铬掩膜版下,使用波长约为365nm的紫外光曝光;将基片浸没在TMAH中显影,得到内轴的胶膜结构;将铜基片置于由9080g无水硫酸铜、1283ml的硫酸、4ml盐酸以及76g十二水硫酸铝钾混合配制的电铸液中,在32.2℃的电铸温度下进行微电铸,得到微同轴金属结构的微电铸铜金属内轴;将铜金属基底上所有的KMPR负性光刻胶用PG去胶剂完全剥离,获得三层微结构,即从下至上依次为铜底层、SU‑8支撑体和铜内轴;在包含三层微结构的铜基片上涂覆210微米厚的KMPR负性光刻胶,将涂覆KMPR负性光刻胶的铜基片置于刻有U型铜外壳图案、玻璃材质、厚度为3mm的镀铬掩膜版下,使用波长约为365nm的紫外光曝光;将铜基片浸没在TMAH中显影,得U型铜外壳的胶膜结构;将含有胶膜结构的铜基片置于由9080g无水硫酸铜、1283ml硫酸、4ml盐酸以及76g十二水硫酸铝钾混合配制的电铸液内,在32.2℃的电铸温度下进行微电铸,得到微同轴金属结构的U型铜外壳;用PG去胶剂完全去除铜基片上的KMPR胶膜,获得U型铜外壳,即得到所需微同轴金属结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学,未经合肥工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610430265.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top