[发明专利]一种激光测定打磨设备有效
| 申请号： | 201610437074.0 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105881212B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 薛文英 | 申请（专利权）人： | 苏州华徕光电仪器有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/12 | 分类号： | B24B49/12;B24B27/00;B24B41/02;B24B51/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面。本发明提供的一种激光测定打磨设备，利用激光测定工件表面各点位的高度，精细度极高，通过磨头对工件表面测定异常的点位进行打磨，从而满足市场对工件越来越高的精细化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 测定 打磨 设备 | ||
【主权项】：
一种激光测定打磨设备，其特征在于，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面；所述L型高架沿测定轨道横向移动，所述激光头沿L型高架的横杆竖直方向移动；所述L型矮架沿打磨轨道横向移动，所述滑块沿L型矮架侧面竖直方向移动，所述磨头沿滑块纵向移动。
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