[发明专利]一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201610437903.5 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN105916288A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 胡朝阳 | 申请（专利权）人： | 深圳前海德旺通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法，包括以下步骤：步骤一，局部打孔；步骤二，陶瓷板金属化；步骤三，孔镀实；步骤四，按正常工艺，制作PCB板；通过局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法制作的PCB板，局部打孔，用铜填孔，让热量通过铜和陶瓷基板传导，提高导热率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 提高 导热 陶瓷 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法，包括以下步骤：步骤一，局部打孔；步骤二，陶瓷板金属化；步骤三，孔镀实；步骤四，按正常工艺，制作PCB板；其特征在于：S1.其中在所述的步骤一中：在陶瓷基板上，需要提高导热率的部位利用激光打孔，形成孔矩阵结构，所述孔经大小为0.15‑0.2mm,孔间距1.0mm；S2.其中在所述的步骤二中：利用真空电镀镀两层导电层，分别为钛层和镍层，设计厚度为厚度为500‑800nm；S3.其中在所述的步骤三中：、再利用0.8ASD的电流电镀3h，把孔镀实；S4.其中在所述的步骤四中：按正常工艺制作PCB板，测试，成型。
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