[发明专利]组装风道式电脑芯片散热装置在审

专利信息
申请号: 201610438009.X 申请日: 2016-06-20
公开(公告)号: CN107526412A 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 凌今 申请(专利权)人: 凌今
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种组装风道式电脑芯片散热装置,该散热装置于散热块一侧设置有风扇,于散热块他侧设置有出风口,所述风扇与所述散热块与所述出风口通过可组装风道连接。本发明巧妙地将组装式风道与电脑散热器相结合,用户可以根据自己所购机箱散热口位置和主板芯片所在位置来自行设计风道形状,通过组合不同规格的风管来形成合适的风道,并安装具有风道的散热装置。风道的建立可以使芯片产生的热量直接排出机箱,避免热量蓄积,大幅提高风冷散热器的散热效果。组装风道的设计免除了针对不同机箱和不同主板逐一开模制造专用风道的麻烦,一套产品即可适用于各类机箱和主板,具有极高的产品适用性,同时也降低了逐一开模制造的成本。
搜索关键词: 组装 风道 电脑 芯片 散热 装置
【主权项】:
一种组装风道式电脑芯片散热装置,其特征在于,该散热装置于散热块一侧设置有风扇,于散热块他侧设置有出风口,所述风扇与所述散热块与所述出风口通过组装风道连接。
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