[发明专利]一种基于压电微泵的嵌入式制冷器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610439019.5 申请日: 2016-06-17
公开(公告)号: CN105977370B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 罗文博;蒲诗睿;吴传贵;帅垚;张万里 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L35/02 分类号: H01L35/02;H01L35/34
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 张杨
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属微电子器件集成与散热技术领域,尤其涉及一种基于压电微泵的嵌入式制冷器件及其制备方法。该制冷器件包括微流道和压电微泵两部分;微流道为单独对应单个芯片,设置于芯片下方;压电微泵置于微流道下方。本发明中,微流道是为每个芯片散热,尺寸更加微小,散热能力更好;本发明将压电微泵置于每个芯片的下方,不仅缩小了整体封装的体积,而且可以根据芯片的具体功率实现将不同能力的压电微泵与微流道集成形成具有不同制冷能力的器件,实现按需散热,提高系统温度分布均匀性。本发明结构简单、体积小,易于集成,芯片散热均匀;可应用于高密度集成微系统、功率半导体器件及设备等方面。 1
搜索关键词: 压电微泵 微流道 制冷器件 芯片散热 芯片 嵌入式 制备 功率半导体器件 温度分布均匀性 高密度集成 微电子器件 单个芯片 散热技术 散热能力 整体封装 制冷能力 体积小 微系统 散热 应用
【主权项】:
1.一种基于压电微泵的嵌入式制冷器件,包括微流道和压电微泵两部分,其特征在于:所述微流道为单独对应单个芯片,通过键合方式将其散热工作区域正对设置于芯片下方;所述压电微泵集成于微流道下方,即压电微泵无压电陶瓷片一面与微流道通过键合的方式连接在一起;所述微流道为2片0.3mm‑0.5mm厚度的衬底构成,压电微泵为0.3mm‑0.5mm厚度的衬底、厚度50um‑100um泵膜和压电陶瓷片构成,其中微流道和压电微泵的平面尺寸相同并相适应;所述微流道的散热工作区域与芯片的平面尺寸比例为0.8~1.2。
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