[发明专利]利用传导聚合物的晶圆级芯片尺度封装结构在审
| 申请号： | 201610439871.2 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106257659A | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | R·S·格拉夫;K·B·霍斯福德;S·曼达尔 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明涉及利用传导聚合物的晶圆级芯片尺度封装结构，其为整合型传导聚合物焊球结构及形成此类整合型传导聚合物焊球结构的方法。该整合型传导聚合物焊球结构包括：溅镀晶种层，涂敷至晶圆结构；一或多个传导聚合物接垫结构，涂敷至在该晶圆结构上将会形成一或多个焊球结构的位置的该已溅镀晶种层；电镀层，涂敷至该一或多个传导聚合物接垫结构的已曝露光阻层的部分；以及焊球，形成在各该电镀层上从而形成该一或多个焊球结构。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 传导 聚合物 晶圆级 芯片 尺度 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种整合型传导聚合物焊球结构，其包含：溅镀晶种层，涂敷至晶圆结构；一或多个传导聚合物接垫结构，涂敷至位在该晶圆结构上将会形成一或多个焊球结构的位置的该已溅镀晶种层；电镀层，涂敷至该一或多个传导聚合物接垫结构的已曝露光阻层的部分；以及焊球，形成在各该电镀层上从而形成该一或多个焊球结构。
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