[发明专利]一种无硅型导热垫片及其制备方法

摘要

本发明提供了一种无硅型导热垫片的制备方法，该制备方法的主要步骤包括将制备无硅型导热垫片的第一原材料和第二原材料称量备用；将第一原材料在150～180℃下真空捏合搅拌2～6小时；向经过真空捏合搅拌后的第一原材料与第二原材料混合，搅拌4～40分钟，得胶料；将胶料放入模具中；将加入胶料的模具放入130～160℃真空条件下热压硫化4～15分钟；冷却，得成品。此无硅型导热垫片的制备方法具有操作简单，生产效率高，出产成品优质的，次品率低，人力成本低的优点。该方法制得的无硅型导热垫片导热性能好，在极端环境下不出油的特点。

主权项

一种无硅型导热垫片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：将制备无硅型导热垫片的第一原材料和第二原材料称量备用，按重量份计，所述第一原材料包括：液态丙烯酸酯类橡胶100份、导热粉100～1000份、(2‑(2‑丁氧基乙氧基)乙基)酯10～40份；所述第二原材料按重量份数计包括硫化剂0.1～1份；将所述第一原材料在150～180℃下真空捏合搅拌2～6小时，然后将经过所述真空捏合搅拌后的所述第一原材料与所述第二原材料混合，再搅拌4～40分钟得胶料，将所述胶料放入模具中并在130～160℃真空条件下热压硫化4～15分钟，然后冷却得成品。