[发明专利]生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置在审
| 申请号： | 201610443809.0 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107520535A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 洪觉慧;施瑞 | 申请（专利权）人： | 南京魔迪多维数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/38;B23K26/361;B23K26/382;B23K26/402;C03B33/08;B28D1/22;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 张玲 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置，属于材料加工领域。所述方法包括获取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目标加工形状以及所述待加工基板上待加工区域的位置信息；根据所述材料信息生成激光扫描装置的激光参数；将所述目标加工形状分割为多个扫描区域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，确定所述激光扫描装置在所述待加工区域扫描所述多个扫描区域时各自的扫描参数。本方法将所述目标加工形状分割为多个扫描区域，使得激光扫描装置在扫描基板的过程中，可以分别扫描多个扫描区域，避免了因为直接在基板上切割目标加工形状而造成基板产生碎裂或裂缝的问题，提升了加工质量以及加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 生成 脆性 材料 加工 工艺 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种生成脆性材料基板加工工艺的方法，其特征在于，所述方法包括：获取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目标加工形状以及所述待加工基板上待加工区域的位置信息；根据所述材料信息生成激光扫描装置的激光参数；将所述目标加工形状分割为多个扫描区域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，确定所述激光扫描装置在所述待加工区域扫描所述多个扫描区域时各自的扫描参数，以使所述激光扫描装置发射所述激光参数对应的激光并基于所述扫描参数扫描待加工区域，在所述待加工区域加工出所述目标加工形状。
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