[发明专利]一种铜铝导体的生产方法有效
| 申请号： | 201610444116.3 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105855518B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 郑晓宇 | 申请（专利权）人： | 金锢电气有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/16 | 分类号： | B22D19/16;B23K35/362 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司11508 | 代理人： | 林乐飞 |
| 地址： | 325604 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜铝导体的生产方法，包括步骤一将铜块裁切呈需要的大小；步骤二将裁切完成的铜块的外表面镀上银层；步骤三在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂；步骤四将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上，之后通入熔融铝水。一方面加强了金属间的结合，另一方面，减少浇注过程中气泡的产生，保证导电效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种铜铝导体的生产方法，包括：步骤一：将铜块裁切呈需要的大小；步骤二：将裁切完成的铜块的外表面镀上银层；步骤三：在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂；步骤四：将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上，之后通入熔融铝水；所述步骤三中的助焊剂，包括下列重量份组成：氟铝酸钾：10份；Sn‑Cu焊料：2~5份；有机酸：10~25份；有机酸系非离子表面活性剂：8~10份；溶剂：10~20份；成膜剂：5~15份；三乙醇胺：1~5份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金锢电气有限公司，未经金锢电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610444116.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种轻合金的重力铸造方法及装置
- 下一篇：一种冷却效果好的压铸机料筒
