[发明专利]一种内埋电容线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610448393.1 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105934094B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张霞;王俊;曾平;李文冠;张欢;田晓燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘杰 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种内埋电容线路板及其制作方法。制作方法包括：步骤A、选用厚度≤50μm的内埋电容芯板；步骤B、将所述内埋电容芯板裁切成所需尺寸；步骤C、裁切FR4板，将相邻内埋电容芯板使用FR4板隔开；步骤D、对所述内埋电容芯板分两次制作图形；步骤E、对所述内埋电容芯板进行棕化处理；步骤J、棕化处理后，将所述内埋电容芯板制作至成品本发明能有效解决内埋电容芯板板薄，无铜区基材薄容易破损，导体与基材结合处容易断裂等问题，从而提高制作良率，减少报废；另外本发明能有效解决因基材破损，在压合后，可能会出现两层线路板短路、漏电等影响可靠性的问题，提高产品的长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤A、选用若干厚度≤50μm的内埋电容芯板；步骤B、将所述内埋电容芯板裁切成所需尺寸；步骤C、裁切FR4板，将相邻内埋电容芯板使用FR4板隔开；步骤D、对所述内埋电容芯板分两次制作图形；步骤E、对所述内埋电容芯板进行棕化处理；步骤F、棕化处理后，将所述内埋电容芯板制作至成品；在第一次制作一面图形时，另外一面除对位需要，在板边对位地方要开窗外，其它全部留辅助铜；对于板边图形的设计，两面图形设计为互补作用，即一面图形设计时留铜地方，在另外一面图形设计时就错开留铜设计；所述FR4板为FR4无铜光板。
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