[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶在审
| 申请号： | 201610452095.X | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106084750A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 秦廷廷 | 申请（专利权）人： | 秦廷廷 |
| 主分类号： | C08L75/08 | 分类号： | C08L75/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/16;C08K5/057;C08G18/76;C08G18/61;C08G18/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236000 安徽省阜阳*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶，这种封装胶中加入了纳米氧化铈、纳米氟化钙等纳米材料，有效的改善了胶层的光学性能，获得具有增透效果的膜层，提高了芯片的出光效率，光强度更高，加入的异丙醇铝还能提高胶料的导热性能，最终获得了一种具有良好封装效果的树脂胶，极大地提高了灯具对植物的有效照射率，高效的促进了植物的生长，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 led 植物 生长 灯芯 封装 有机硅 改性 聚氨酯 | ||
【主权项】：
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶，其特征在于，所述的增透有机硅改性聚氨酯胶由以下重量份的原料制得：聚丙二醇50‑60、羟基硅油20‑30、甲苯‑2，4‑二异氰酸酯12‑18、二月桂酸二丁基锡0.1‑0.2、纳米氧化铈0.1‑0.2、纳米氟化钙2‑3、硅烷偶联剂0.1‑0.2、异丙醇铝0.5‑1、丁基缩水甘油醚5‑10。
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