[发明专利]基于铜桥构造的封装结构及构造方法有效
| 申请号： | 201610452658.5 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105914198B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 石一心 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于铜桥构造的封装结构及构造方法，其中包括基础框架、至少一个基岛和芯片，所述的基岛设置于所述的基础框架的背面且与基础框架相键合，且所述的基岛的正面向上，所述的芯片设置于所述的基础框架的正面，且所述的芯片贴设于所述的基岛的正面，其特征在于，所述的基岛为铜桥构造基岛或所述的基岛的背面贴设有铜条散热片；所述铜桥构造基岛是铜桥。采用该种基于铜桥构造的封装结构及构造方法，将Clip Bond技术与封装结构的基岛进行结合，将基岛改成铜桥形式的基岛，或在基岛的背面设置铜条散热片，用铜桥构造基岛的方式灵活多样，节约模具开发费用，用铜条构造的散热片能提高散热性能，具有更广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 构造 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于铜桥构造的封装结构，所述的封装结构包括基础框架、至少一个基岛和芯片，所述的基岛设置于所述的基础框架的背面且与基础框架相键合，且所述的基岛的正面向上，所述的芯片设置于所述的基础框架的正面，且所述的芯片贴设于所述的基岛的正面，其特征在于，所述的基岛为铜桥或所述的基岛的背面贴设有铜条散热片；在基础框架和基岛的整体的下方贴有一层薄膜，所述的薄膜为能承受键合温度的绝缘薄膜。
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