[发明专利]一种Cu3BiS3薄膜的制备方法有效
申请号: | 201610452771.3 | 申请日: | 2016-06-21 |
公开(公告)号: | CN105957920B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 柯三民;侯兆阳 | 申请(专利权)人: | 长安大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/032 |
代理公司: | 西安创知专利事务所61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710064 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供了一种Cu3BiS3薄膜的制备方法,包括以下步骤一、将硫源、铜源和铋源溶于溶剂中,混合均匀后得到前驱溶液,其中硫源为秋兰姆;二、将前驱溶液通过液相法制膜,烘干后得到前驱薄膜;三、退火,得到Cu3BiS3薄膜。本发明制备工艺简单,前驱溶液成分简单,设备要求低,制备得到的薄膜为Cu3BiS3纯相,其退火工艺参数的选择窗口大。 | ||
搜索关键词: | 一种 cu sub bis 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种Cu3BiS3薄膜的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、制前驱溶液:将铜源、铋源和硫源溶于溶剂中,混合均匀后得到前驱溶液;所述铜源为硝酸铜、氯化铜或醋酸铜,所述铋源为硝酸铋、氯化铋或醋酸铋,所述硫源为秋兰姆,所述溶剂为N,N‑二甲基甲酰胺或二甲基亚砜;所述前驱溶液中铜源、铋源和硫源的摩尔比为(2.8~3.5)∶(0.9~1.1)∶(0.9~1.1);所述溶剂还包括水,所述水的体积为前驱溶液总体积的0.1%~1.5%;步骤二、制膜:将步骤一中所述前驱溶液通过液相法制膜,烘干后得到前驱薄膜;步骤三、退火:将步骤二中所述前驱薄膜在气氛保护下进行退火处理,得到Cu3BiS3薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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